Na bancada técnica da Phone Care+, microscopia, medição e micro-soldadura trabalham em conjunto para recuperar placas que seriam normalmente descartadas.
01
IC de carregamento e energia
Equipamento não carrega, aquece, reinicia ou não liga.
↗02
IC de áudio e touch
Sem som em chamadas, microfone inativo ou ecrã sem resposta tátil.
↗03
Conectores e pistas
Portas arrancadas, linhas partidas e falhas após queda ou humidade.
↗04
Desoxidação por líquidos
Corrosão profunda, curtos-circuitos e funcionamento intermitente.
↗05
Diagnóstico de placa-mãe
Medição de linhas e componentes para localizar a falha real.